刘胜院士：《芯片制造工艺力学》
发布时间：
2025-04-07
来源：
省科协
刘胜院士从芯片制造概述、封装中的关键力学问题、半导体晶体生长和器件的应力及缺陷控制等方面展开叙述，介绍了他在国内外学习工作的学科交叉创新经历，并对未来的应用技术进行了展望。刘胜表示，异质异构封装集成是未来延续尺寸缩小、性能提升的关键技术途径，EDA（电子设计自动化）、设备和材料是我国半导体产业亟待突破的三大“卡脖子”领域，协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段。