9月17日，拱新质学堂暨拱墅区“新质生产力”科学传播员培育（第二期）第八次暨和睦街道・Citywalk研学走进浙大杭州国际科创中心活动成功举办。本次活动特邀浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院 PI 研究员，求是科创学者计划入选者、博导宋立辉，带来《半导体产业历史进展和现状分析》主题分享，为学员带来一场从实验室到万亿赛道的深度产业巡礼，进一步提升科学传播员对半导体产业及新质生产力的理解与科普传播能力。

宏观解读 读懂半导体产业发展脉络

宋立辉以“这堂课不讲公式”开场，抛出问题：半导体到底是什么？为什么它被称为“工业粮食”？他用“电控水龙头”类比，通俗讲清半导体是可用电控制通断的材料、晶体管就是开关，并快速梳理产业70年发展简史。他提到，1987年台积电开创的“只代工、不设计”垂直分工模式比技术突破更具革命性，直接催生了英伟达、高通、华为海思等无工厂设计公司。

随后，他展示产业链全景与毛利率分布：EDA/IP约85%，芯片设计与先进制程代工约50%，半导体设备约48%，封装测试约18%，模组组装约11%。他提醒学员，高毛利环节的共性是输出标准与工具，低毛利赛道比拼设备、产能与良率，并且同一环节内部龙头企业与追赶者之间的差距，往往大于产业链不同环节之间的差距。

在产业应用与发展现状板块，宋立辉划分 AI 数据中心、汽车、能源工业、消费电子四大应用赛道，解读市场需求换挡趋势：手机属于“一人一台、三年一换”的存量市场，AI 数据中心则是“按算力无限追加” 的增量市场。同时他强调，行业涨幅很大程度来自“涨价”而非“多卖”，研判产业景气度需要区分销量与价格两个维度。放眼国内，2026年上半年集成电路出口1772.8亿美元、同比大增96.1%，中芯国际产能跻身全球代工前三、长电科技位列全球封测前三；但先进制程设备、EDA与IP工具链、高端材料与核心零部件仍存在短板，出口高增长中“价”的贡献远大于“量”，高端芯片对外依存度尚未根本改变。

沉浸式观摩 探寻芯片诞生的源头

活动伊始，学员率先走进硅及先进半导体材料全国重点实验室参观学习。作为半导体产业链最上游的核心环节，材料科学是芯片制造的基石。在讲解人员的带领下，学员近距离了解半导体材料的研发历程与前沿进展，对“沙子如何变成芯片” 建立起直观认知。大家驻足观看、相互交流，沉浸式感受半导体基础材料科研的魅力，为后续专题授课筑牢认知基础。

活动以实地研学 + 专题授课相结合的形式，帮助科学传播员读懂半导体产业底层逻辑，掌握前沿产业知识通俗化表达方法，持续夯实拱墅科学传播人才培育基础，助力新质生产力主题科普提质增效。