近日，由绍兴市越城区科协主办的“芯动未来 链创共赢”越城区集成电路产业链企业科协联盟成果转化对接会在绍兴人才之家举行。

此次活动旨在发挥集成电路产业链企业科协联盟作用，通过产学研用金的深度合作，打通技术成果转化“最后一公里”，推动产业链上下游协同创新，共同构建越城区高质量发展的“芯”生态。

越城区科协主席石峰在致辞中表示，集成电路产业链企业科协联盟的建立和作用发挥，不仅是绍兴市及越城区落实中国科协关于深化科协系统改革、加强科协基层建设的创新举措，更是有效整合产业链上下游资源、推动产业链整体提升的有效路径。

随后，集成电路产业链企业科协联盟代表发言，表达了联盟将助力绍兴集成电路产业更上一层楼的决心。

活动现场，两项科技成果正式发布。浙江大学绍兴研究院研发工程师曹静雯带来了“8寸新型磁传感芯片晶圆”，性能佳、成本低，已具备量产条件；宋云鹤带来的“太赫兹生发仪”能诱导毛囊修复再生，目前处于首批样本测试阶段，后续将推进迭代推广并开拓海内外市场。

科技成果发布后，浙江大学绍兴研究院研究员肖文分享了“玻璃基板金属化互联制造”项目；项目负责人孔德君向大家介绍了“化学气相沉积设备与工艺研发”，让与会者见证了创新技术如何落地生花，转化为实实在在的生产力。

活动现场的两项签约，意义重大。浙江华越芯装与绍兴宏邦电子就中高端QFN集成电路测试方案达成合作，绍兴芯谷科技与绍兴芯汇电子开展高性能集成电路测试战略合作，两项合作有助于整合双方资源，为集成电路产业升级注入新动力。

此外，稠州银行绍兴分行与浙江最成半导体科技有限公司，瑞丰银行城南支行与中日韩半导体产业园分别完成银行授信签约，金融活水的注入为产业升级和项目落地提供了有力支持。

当前，集成电路产业正面临前所未有的机遇与挑战，科技新政、人才新政为其发展注入了创新动能、智力源泉。活动现场，区委人才办、区科技局开展了相关政策宣讲。

对接会上，中金国际金融股份有限公司浙江分公司总经理徐忠明作了主题为《集成电路企业发展进程中的融资策略》的报告，为企业应对产业机遇与挑战提供了专业的融资思路。

在最后的互动交流环节，与会人员就政策、产业发展趋势、融资困惑等方面畅所欲言，碰撞出合作与创新的火花。

本次对接会是2025年全国科技工作者日活动的创新延伸，既搭建了一个高效的对接平台，更构建了一个开放共享的创新生态。未来，越城区将进一步搭建产才融合、产教融合平台，多维度开展精准对接，助推科技创新与产业创新深度融合。